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実装基板リペアシステム
Repair System for PCB
PCB的板修復机系統
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PCB,ICパッケージ基板の配線欠陥の修正
・基板ダメージを最小にしたCu配線ショート欠陥の修正
・ビア形成不良,穴底樹脂詰まり、基板表面の樹脂付着等の異物除去
・オープン欠陥は別途ご相談・対応
Repair for Wiring Defect of PCB and IC-package Substrate
・Short Defect of Cu-electrode/wiring with Minimized
Substrate Damage
・Removal of unnecessary Resin at the top and the Bottom
of Substrate
・Repair through Glass Substrate
・Open Defect Repair Technology (Please contact us)
PCB,IC封装板的布線缺陷修復
・電路板損傷最低技術,適用銅布線的短路缺陷修復
・除去電路板表面和導通孔底部不必要的樹脂
・有関開路缺陷請再咨詢
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